大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案
2023-2-16 來(lái)源：大聯(lián)大世平集團(tuán) 作者：-
2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖
3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著無(wú)需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn)，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)中強(qiáng)勁有力的工具。通過(guò)快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療健康、汽車(chē)、建筑、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機(jī)方案具有操作簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定的特點(diǎn)，可幫助企業(yè)或個(gè)人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)效益。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內(nèi)核，主頻可達(dá)150MHz。在內(nèi)存選項(xiàng)上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設(shè)資源豐富，內(nèi)嵌有多個(gè)Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴(kuò)展多種功能。
在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤(pán)兩種方式將文件傳輸至打印機(jī)，打印精度為±0.1mm。在電機(jī)設(shè)計(jì)上，方案支持5軸電機(jī)控制和靜音驅(qū)動(dòng)。當(dāng)打印機(jī)結(jié)束工作時(shí)，將開(kāi)啟進(jìn)入待機(jī)功能，以降低功耗。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的方塊圖
除了高性能的MCU外，大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、噴嘴MOS、風(fēng)扇MOS、熱床MOS、線性穩(wěn)壓器等多種產(chǎn)品。得益于這些產(chǎn)品的出色性能，本方案可為各種創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供3D打印功能。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
? LPC5528是一顆Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU，主頻達(dá)到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；
? 開(kāi)發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開(kāi)發(fā)；
? 操作簡(jiǎn)單，可直接替換其他同樣接口主板使用。
方案規(guī)格：
? 3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；
? 支持SD卡、U盤(pán)傳輸資料給打印機(jī)；
? 支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機(jī))/E1(預(yù)留擠出機(jī))）電機(jī)控制；
? 支持打完進(jìn)入待機(jī)功能；
? 支持靜音驅(qū)動(dòng)；
? 打印精度±0.1mm；
? 電源輸入：12/24V DC。
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